SK6635-4B中温无铅锡膏 系列不含 RoHS 等环境禁用物质，列采用特殊的助焊膏与无铅合金粉末，经科学配制而成。具有***的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊接后残留物极少，且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，是配合无铅焊接工艺使用理想的环保中温无铅锡膏，达到免洗的要求。可提供不同合金成分，不同锡粉颗粒和不同金属含量的锡膏。满足SMT生产工艺的需求。

产品概述:

采用润湿性好、可焊性优良的高可靠性助焊剂和高球形度、低氧含量的合金粉末、提高融熔无铅焊料的流动性和可焊性具***的连续印刷性。

采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，粘着力强、不易坍塌，并且具有相当高的绝缘阻抗。焊后残留物极少、免清洗、具有优越的 ICT 测试性能、表面绝缘电阻高，电气性能可靠。

适用范围:

适应镀金板、裸铜板、FPC板等材质不耐高温产品的焊接，如：LED光电产品、电源类产品、电视信号分配器、信号线连接头、控制板、家用电器、网络产品、机顶盒、电脑周边等。

产品特性:

(1)印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移。    

(2)印刷连续时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍能保持良好的印刷效果。

(3)印刷滚动性及下锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷。

(4)可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强    

(5)可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。

(6)焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。

(7)具有***的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性。

锡膏使用

2-10℃下密封储存，保质期为 6 个月（从生产之日算起）。

  锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖，放置在室温下。为达到完全的热平衡，

  建议回温时间至少为 4 小时。

  回温后，使用前，应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏 1-3 分钟，

锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。